Primeras imágenes de las GIGABYTE X299 AORUS GAMING 9, 7 y 3
Computex 2017. Una filtración nos ha dejado ver las primeras imágenes de las nuevas GIGABYTE X299 AORUS GAMING serie 9, serie 7 y serie 3, un conjunto de placas base con las que la conocida ensambladora ofrecerá cubrirá la gama alta de soluciones para los nuevos procesadores Skylake-X y Kaby Lake-X de Intel.
Dichos procesadores son los sucesores de los actuales Broadwell-E, que como sabemos utilizan la arquitectura de los Core serie 5000 y están fabricados en proceso de 14 nm. Con Skylake-X y Kaby Lake-X el gigante del chip da el salto a la arquitectura de los Core 6000 y 7000 respectivamente, lo que significa que estarán fabricados en proceso de 14 nm pero que traerán una mejora clara a nivel de IPC (rendimiento bruto).
Volviendo a las placas vemos que las GIGABYTE X299 AORUS GAMING cuentan con una alta calidad de construcción y que tienen un diseño muy cuidado. Todas las zonas importantes están protegidas con sistemas de disipación pasiva y además se aprecian las soluciones PCIE Armor en dichos conectores, una pieza de acero inoxidable que ayuda a proteger y a reforzar los conectores PCI Express.
La iluminación LED juega un papel importante y ayuda a distinguir claramente entre las tres gamas. La serie 3 es bastante discreta y estamos convencidos de que será la mejor opción calidad-precio para el usuario medio. Por su parte la serie 7 promete un espectáculo de luz y de color y la serie 9 eleva todavía más el listón resultando simplemente impresionante.
No tenemos detalles sobre el precio y tampoco conocemos la fecha exacta de disponibilidad de estas placas, pero imaginamos que serán anunciadas oficialmente en el Computex de este mismo año, así que sólo tendremos que esperar un poco.
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